Termékinformáció - TM30 termikus keverékA Corsiar TM30 cink-oxid alapú hőpaszta alacsony viszkozitásának köszönhetően könnyen felvihető és feldolgozható. Könnyedén kitölti a mikroszkopikus dudorokat és csatornákat a CPU és GPU hűtők érintkezési felületein, javítva a hőátadást a hőforrás és a hűtőborda között, ami jobb hőmérsékletet eredményez.
A Corsair TM30 rendkívül stabil állagú, viszkozitású és tulajdonságait tekintve. É, vekig kitart, nem szárad ki, ezért nem kell rendszeresen cserélni.
Ve

Galéria